2-825437-4
![](/img-new/pdf.png)
2-825437-4 datasheet
-
Маркировка2-825437-4
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 2-825437-4 Board Standoff: Without Centerline (mm [in]): 2.54 [0.100] Contact Base Material: Phosphor Bronze Contact Plating, Mating Area, Material: Gold (30) Header Type: Standard High Speed Serial Data Connector: No High Temperature Housing: No Housing Material: Polyester Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240?°C, Wave solder capable to 260?°C, Wave solder capable to 265?°C Mating Connector Lock: Without Mating Post Length (mm [in]): 6.70 [0.264] Mount Angle: Right Angle Mount Type: Printed Circuit Board Mounting Ears: Without Number Of Positions: 24 Number Of Rows: 1 Panel Mount Retention: Without Pcb Mount Retention: Without Product Type: Connector Profile: Standard Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Row-to-row Spacing (mm [in]): 2.54 [0.100] Selectively Loaded: No Solder Tail Contact Plating: Tin Surface Mount Compatible: No Termination Post Length (mm [in]): 3.20 [0.126] Ul Flammability Rating: UL 94V-0
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024